在科技飞速发展的今天，我们不断探索未知，突破极限。至芯半导体研发团队经过长时间的潜心研发和精心打磨，成功推出了新款具有全新突破的BeyondUV®V1版深紫外芯片和灯珠，BeyondUV®V1版本产品，采用全新的外延结构设计，创新的芯片和封装工艺，显著提升UVC芯片及器件的可靠性和寿命。

      当前发布的最新BeyondUV®V1版芯片包括10*20mil、20*20mil、25*25mil、40*40mil四种规格。

BeyondUV®V1版芯片

      搭载最新BeyondUV®V1芯片的灯珠，同样具备卓越的性能，经过多方权威测试验证后得到一致认可。

BeyondUV®V1版灯珠

      以10*20mil芯片为例，该款产品额定电流40mA，封装成灯珠后，在额定电流2.5倍的100mA电流驱动加速老化下持续点亮，1000小时基本没有光衰，预估正常额定电流下，L70寿命超过15000小时。

BeyondUV®V1版10芯片1000小时老化曲线图

      BeyondUV®V1版芯片和灯珠，无论是在医疗场所对器械进行高效消毒，还是在家庭中保障生活环境的卫生，亦或是在工业生产中确保产品的无菌状态，都能发挥出稳定、高效、持久的显著作用。

      未来，我们将继续深耕深紫外技术领域，不断优化和升级产品，为客户提供更优质、更全面的解决方案。